单片机与嵌入式系统应用2023年10期_最新目录

单片机与嵌入式系统应用2023年10期

业界论坛
测试和测量市场的现状及未来发展趋势Robert van der Zwan;禾沐;
专题论述
测试系统集成开发环境ETest及其工程应用陈策;
基于软件定义网络的智能企业网络研究瞿洁武;
Flip Chip结构的IC信号完整性仿真分析李少聪;杨录;吕俊文;闫慧欣;
一种嵌入式系统的升级固件自校验方法陈良勇;王丹丹;
基于BL602的RT-Thread移植方法研究袁雷;张新晨;
技术纵横
FPGA优化的快速边缘检测方法研究张文喆;
分布式多维物联网微服务异常检测刘超;赵加奎;李君婷;郝文科;王青亮;
基于FPGA的工业机器人技术发展历史与现状张欢;王雅欣;王爽;李治民;赵星智;周欣;黄海;董泽辉;
深度神经网络的电力数据异常检测研究张蓓蕾;王国亮;谢奋龙;孙大山;杨奚诚;
基于改进灰狼优化器的无线传感器网络定位增强算法王鹏飞;郑晓耘;吕亚楠;
基于人工蜂鸟算法的机器人避障研究黄瑞雪;吴姝芹;
产业信息
安谋科技与恒玄科技针对终端智能化产业深化合作--
意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰NB-IoT认证--
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云--
芯科科技推出下一代暨第三代无线开发平台--

芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具--
意法半导体量产PowerGaN器件--
意法半导体发布新款多区测距TOF传感器--
德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器简化电流检测--
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662--
Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设计流程通过英国国家网络安全中...--
兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证--
e络盟现货供应新款Arduino UNO R4开发板--
东芝2200V双碳化硅MOSFET模块助力工业设备的高效率和小型化--
艾迈斯欧司朗发布OSLON小型高功率红外LED--
Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案--
CEVA推出增强型NeuPor-M NPU IP系列--
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台--
安富利推出第二款基于AWS服务的IoTConnect平台--
新器件新技术
长短期记忆循环神经网络在自动语音识别中的应用王丽;涂冰花;王伟;陆俊;杨奚诚;
FPGA与PSRAM的CMOS图像采集系统设计许洋;赵廷玉;
智能终端的Uboot引导应用程序实现方法夏再琦;王祥;白鹏飞;易玲;郭艳鹏;宋绍华;
IEC微电网环境下PMU的性能监测方法郭鸿毅;
高速大容量eMMC的数据读取与缓存系统设计康建洲;薛伟钊;赵喆;孟凡轶;姜思如;张会新;
应用精选
基于NLP模型的智能IVR语音呼叫系统设计韦国惠;王利超;钟世文;黄绪荣;李姗珊;
行人异常越界行为识别的嵌入式系统设计杨森泉;肖昌迪;邱金宝;周葛轩;
基于FPGA的大气气溶胶激光扫描成像控制系统设计李天冉;董理;李守业;胡茂海;韩永;
边缘设备上的无人机图像识别系统设计蒋成龙;施炯;张艺译;万芊芊;汪宣尧;王翔龙;
物联网在智能铁路维护中的应用研究范明明;刘鑫;
BDS/GPS融合模块弹载定位系统设计曹睿星;庞俊奇;张会新;姚玉林;
编读往来
征订启事--
产业技术
实现生成式AI的关键半导体技术Steven Woo;
莱迪思FPGA助力风能发展，创造可持续发展的互连世界--