单片机与嵌入式系统应用2023年09期_最新目录

单片机与嵌入式系统应用2023年09期

业界论坛
混合关键系统助力工业智能系统蓬勃发展——“第五届国产嵌入式操作系...本刊编辑部;
揭开下一代人工智能和嵌入式系统的面纱Stuart Cording(Elektor) ;君谦;
人工智能的生态树及算力研究周娜;何铮;何为民;
专题论述
STM32F407的FreeRTOS多机通信系统设计陈旅超;蒲泽坤;沈勇;
可信执行环境的RISC-V架构处理器安全分区方法王健;付志博;明哲;
一种可配置异构多核SoC的设计实现方法潘斌;
Cortex-M0 MCU中断向量重定位的高效方法俞庆;刘贯营;
Raspberry Pi的DRAM PUF密钥生成系统研究谷敏章;毛臻;葛成华;
产业信息
IAR全面支持兆易创新基于Arm Cortex M7内核的超高性能MCU--
空中客车公司携手意法半导体助力飞行电动化--
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系--
全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择--
Microchip推出首批车规级10base-T1S以太网器件--
莱迪思推出全新Lattcie Drive解决方案集合--
Cadence推出Joules RTL Design Studio--
CEVA蓝牙信道探测技术在物联网生态系统中实现高精度安全定位--
Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC--

意法半导体展示绿色低碳技术和智能出行解决方案--
意法半导体发布创新红外传感器--
Qorvo QSPICE为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革--
艾迈斯欧司朗新款智能RGB LED将定义汽车内饰动态照明新标杆--
IAR Embedded Workbench for Arm全面支持凌通科技GPM32F系列MCU--
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code--
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具--
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作--
东芝第三代650 V SiC肖特基势垒二极管助力提高工业设备效率--
技术纵横
高稳定性区块链节点存储数据防篡改仿真李斌;刘思尧;王敏;秦振威;
基于等效采样的高速啁啾信号恢复冯心如;景宁;银子燕;
高速PCB多板互联的电源完整性分析牛森;张敏娟;银子燕;
一种深度学习改进算法的图像处理技术研究常春雷;运凯;王辉;张辉;徐赢;马崇瑞;
FPGA多协议转换的智能家居终端研制刘良臣;王真星;
新器件新技术
基于修正粒子群优化算法的医疗设备物联网辅助定位系统设计王旭;
5G物联网和边缘计算的智能电网安全方案陈旗展;
嵌入式系统物联网装置的开发与优化林喜辉;
单片机中环形队列取余运算的改进梁凤涛;
Stratix系列FPGA可实现远程升级的系统设计王晓辉;刘玉婷;
应用精选
STM32微控制器的badUSB防护设备胡金亮;陈家刚;
基于bit-map算法的DMA数据流仲裁器设计朱亚琦;侯晓娟;
基于LwIP的网口与串口数据透传设计许向阳;张宇;毕胜;王晓君;
基于STM32的四轮足式机器人设计朱俊杰;林恩泽;
多通道便携式高精度程控电阻装置设计仝修亮;于丽霞;杨学军;袁治雷;苏海鑫;
产业技术
Wi-Fi 6鲜为人知的功能如何帮助您放心连接物联网设备?--
通过下一代控制功能简化设计管理--